随着5G通信、新能源汽车无线充电等高频电力电子技术的发展,传统软磁材料(如铁氧体)在高频下易出现涡流损耗高、饱和磁感应强度不足等问题。电解镍因其高纯度(≥99.9%)、低矫顽力和可控的形貌特征,成为高频软磁复合材料(SMCs)的理想添加剂。
损耗控制:
电解镍可通过表面绝缘包覆(如SiO₂、Al₂O₃)后与铁基粉末复合,形成均匀的绝缘层,显著降低高频涡流损耗。例如,Ni/FeSiCr复合材料在1MHz下的损耗比纯铁基材料降低40%以上。
频率适应性:
镍的磁导率稳定性优于铁氧体,在100kHz–3MHz范围内表现出更低的磁滞损耗,适合高频电感元件。
成本问题:镍价波动大,需通过优化掺杂比例(通常≤10wt%)平衡性能与成本。
工艺复杂性:电解镍的片状或纤维状形貌需通过球磨或气相沉积调整,以匹配复合材料制备工艺。
开发核壳结构(Ni@非晶碳)或镍合金(Ni-Zn)复合材料,进一步提升高频性能并降低成本。