电子设备小型化和军用隐身技术的发展,对轻量化、宽频电磁屏蔽材料提出更高要求。电解镍因其高导电性、延展性和可加工性,成为柔性屏蔽薄膜或泡沫金属的核心材料。
多孔镍泡沫:
通过电解沉积法制备的三维多孔镍泡沫(孔隙率≥90%),可通过多重反射机制衰减电磁波,在1–18GHz频段屏蔽效能(SE)达60dB以上,且密度仅为铜的1/4。
复合涂层:
电解镍与碳纳米管(CNT)共沉积形成的“镍-碳”涂层,兼具导电网络和磁损耗特性,在柔性电路屏蔽中SE超过40dB,同时保持<0.1mm的厚度。
结构设计:梯度孔隙结构或仿生分层设计可拓宽有效频带。
绿色工艺:采用脉冲电解取代传统DC电解,减少氢脆并提升沉积均匀性。
探索镍与二维材料(如MXene)的复合,开发兼具透波性与屏蔽性能的智能材料。